介紹

隨著電子行業(yè)的發(fā)展，表面貼裝（Surface Mount Technology，SMT）的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，與之相對(duì)應(yīng)的則是傳統(tǒng)的貼片和穿孔焊接技術(shù)。 本文將介紹 SMT 組裝與焊接技術(shù)的比較，包括其原理、特點(diǎn)、優(yōu)缺點(diǎn)等方面的內(nèi)容。

SMT技術(shù)

SMT 是一種採(cǎi)用貼片元器件（Surface Mount Device，SMD）的電路板製造技術(shù)，也稱為表面安裝技術(shù)（Surface Mounting Technology）。 其製造工藝分為貼裝和焊接兩個(gè)階段。

貼裝階段，將 SMD 放置在電路板上的特定位置，塗上焊膏，再通過(guò)爐子進(jìn)行熱風(fēng)烘烤，使焊膏複合並固化，形成一個(gè)可靠的連接。 這一過(guò)程需要使用電動(dòng)貼片機(jī)、印刷機(jī)、烘烤箱、焊接機(jī)等設(shè)備。 而在焊接階段，通過(guò)迴流焊和波峰焊等方式將 SMD 與 PCB 進(jìn)行氣相或浸泡焊接，最終得到一個(gè)可使用的電路板。

SMT技術(shù)的特點(diǎn)

SMT 技術(shù)具有以下特點(diǎn)：

1. 體積小，重量輕：SMD 體積小、重量輕，可以大幅減小設(shè)備體積，提高設(shè)備性能。

2. 建立高密度線路：與傳統(tǒng)的貼片和穿越焊接技術(shù)相比，SMT 技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)更高密度的線路佈局，提高系統(tǒng)性能。

3. 微處理器運(yùn)算能力提高：採(cǎi)用 SMT 技術(shù)後，可以提高微處理器的運(yùn)算能力，增加電路板上的功能，提高設(shè)備性能。

4. SMT 可自動(dòng)化程度高：採(cǎi)用 SMT 技術(shù)後，生產(chǎn)效率可以大幅提高，生產(chǎn)成本有望降低。

SMT技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)

SMT 技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)包括：

1. 體積小，重量輕：SMD 體積小、重量輕，可以縮小設(shè)備體積提高設(shè)備性能。

2. 可靠性高：SMD 與電路板焊接點(diǎn)面積大，連接可靠，能夠適應(yīng)各種環(huán)境。

3. 生產(chǎn)效率高：採(cǎi)用 SMT 技術(shù)後，生產(chǎn)效率可以大幅提高，提高生產(chǎn)速度。

4. 大大降低PCB板成本：貼片設(shè)備能夠處理小尺寸的晶元，而電路板上留下的空間可以被利用來(lái)佈線，這也降低了PCB板的成本。

5. 較低的空氣和水品質(zhì)：在生產(chǎn)過(guò)程中，粘貼的和焊接的過(guò)程通常不產(chǎn)生廢氣和廢水，對(duì)環(huán)境的影響較小。

SMT 技術(shù)的缺點(diǎn)包括：

1. 技術(shù)門檻比傳統(tǒng)焊接高：對(duì)於電路板生產(chǎn)廠家來(lái)說(shuō)，採(cǎi)用 SMT 技術(shù)需要進(jìn)行轉(zhuǎn)變，需要從技術(shù)到設(shè)備的更新改造。

2. 受環(huán)境影響大：SMD 和焊接過(guò)程中的溫度容易受周圍環(huán)境影響，需要在明確的溫度下進(jìn)行處理，否則可能會(huì)影響焊點(diǎn)的可靠性。

3. 面臨更多的專利問(wèn)題：SMT 技術(shù)過(guò)程中涉及到很多專利問(wèn)題，會(huì)增加生產(chǎn)成本。

傳統(tǒng)的貼片和穿孔焊接技術(shù)

傳統(tǒng)的貼片和穿孔焊接技術(shù)是電路板生產(chǎn)過(guò)程的最基礎(chǔ)技術(shù)。 它基本上是通過(guò)將元器件焊接在PCB上完成電路板的製作。 在這個(gè)過(guò)程中，使用的是元器件的兩端引腳。

傳統(tǒng)的貼片焊接技術(shù)是將元器件打在PCB上的特定位置，然後將引腳焊接在PCB上，最後通過(guò)在焊接處延伸一條導(dǎo)線來(lái)完成電路連接。 但它的焊接過(guò)程通常是手工完成的，效率低且可靠性較差。

穿孔焊接技術(shù)是將元器件插入PCB上的孔中，然後再進(jìn)行焊接。 這種技術(shù)可以使用通用插頭，效率較高，但在PCB建造時(shí)間和成本等方面存在局限。

傳統(tǒng)的貼片和穿孔焊接技術(shù)的特點(diǎn)

傳統(tǒng)的貼片和穿孔焊接技術(shù)具有以下特點(diǎn)：

1. 焊接難度相對(duì)較低：傳統(tǒng)的焊接技術(shù)較為簡(jiǎn)單，對(duì)設(shè)備和技術(shù)的要求也較低。

2. 可維修性較好：在傳統(tǒng)的焊接技術(shù)中，元器件之間的連接可隨時(shí)解除並進(jìn)行更改，維修難度相對(duì)較低。

3. 成本相對(duì)較低：傳統(tǒng)的焊接技術(shù)設(shè)備、材料成本較低，可滿足大批量需求。

傳統(tǒng)的貼片和穿孔焊接技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)

傳統(tǒng)的貼片和穿孔焊接技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)包括：

1. 焊接成本低：傳統(tǒng)的焊接技術(shù)設(shè)備、材料成本較低，可滿足大批量需求。

2. 焊接工藝簡(jiǎn)單：傳統(tǒng)的焊接技術(shù)較為簡(jiǎn)單，對(duì)設(shè)備和技術(shù)的要求也較低。

3. 可維修性較好：在傳統(tǒng)的焊接技術(shù)中，元器件之間的連接可隨時(shí)解除並進(jìn)行更改，維修難度相對(duì)較低。

傳統(tǒng)的貼片和穿孔焊接技術(shù)的缺點(diǎn)包括：

1. 焊接點(diǎn)面積相對(duì)較小：傳統(tǒng)的焊接技術(shù)中元件與PCB的連接形式與面積比起SMT技術(shù)相對(duì)較小，不如 SMT 技術(shù)的焊點(diǎn)連接可靠性高。

2. 建立高密度線路較為困難：與 SMT 技術(shù)相比，傳統(tǒng)的焊接技術(shù)在建立高密度線路時(shí)相對(duì)困難。

總結(jié)

SMT 組裝技術(shù)與傳統(tǒng)貼片和穿孔焊接技術(shù)相比，其優(yōu)點(diǎn)在於體積小、重量輕、可靠性高、生產(chǎn)效率高等;缺點(diǎn)在於受環(huán)境影響大、技術(shù)要求高、面臨更多的專利問(wèn)題。 而傳統(tǒng)的貼片和穿孔焊接技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)在於焊接成本低、焊接工藝簡(jiǎn)單、可維修性較好;缺點(diǎn)在於建立高密度線路較為困難、焊接點(diǎn)面積相對(duì)較小。 根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)景和需求，可以選擇適合的焊接方式。