貼片機(jī)是是一個SMT生產(chǎn)的一部分，它執(zhí)行特定的程式設(shè)計步驟以創(chuàng)建一個PCB元件。 它通過幾個子模組一起工作，以拾取並正確地將元件放置到PCB上。 元器件通常使用氣動吸盤。
飛達(dá)
表面貼裝元件是沿著機(jī)器的正面（通常還有背面）放置的。 大多數(shù)元件是以紙或塑膠帶的形式提供的，裝在料盤上，然後裝到安裝在機(jī)器上的送料器/飛達(dá)上。 較大的積體電路（IC）有時被安排在TRAY/華夫盤中供應(yīng)，這些托盤被堆放在一個隔間內(nèi)。 更常見的是，積體電路將以磁帶而不是托盤或棍子的形式提供。 送料器技術(shù)的改進(jìn)意味著磁帶格式正成為在SMT機(jī)器上展示零件的首選方法。 早期的送料器頭要大得多，因此，它不是被設(shè)計成系統(tǒng)的移動部分。 相反，印刷電路板本身被安裝在一個移動平臺上，該平臺將電路板上要填充的區(qū)域與上面的送料頭對齊。
傳送帶
穿過機(jī)器的中間，有一條傳送帶，空白的PCB沿著傳送帶行走，在機(jī)器的中心有一個PCB夾子。 PCB被夾住后，噴嘴從送料器/托盤中拾取單個元件，將它們旋轉(zhuǎn)到正確的方向，然後高精度地將它們放在PCB上的適當(dāng)焊盤上。 高端機(jī)器可以有多個傳送器，以同時生產(chǎn)多個相同或不同種類的產(chǎn)品。
光學(xué)檢查
零件從傳送帶兩側(cè)的零件送料器被送到PCB上，它被從下面拍照。 它的輪廓被檢查，看它是否損壞或丟失（沒有被拾起），拾起時不可避免的登記誤差被測量，並在放置零件時進(jìn)行補(bǔ)償。 例如，如果零件在被拾起時移位了0.25毫米並旋轉(zhuǎn)了10°，拾取頭將調(diào)整放置位置，將零件放置在正確的位置。 一些機(jī)器的機(jī)械臂上有這些光學(xué)系統(tǒng)，可以在不耽誤時間的情況下進(jìn)行光學(xué)計算，從而實(shí)現(xiàn)較低的降額係數(shù)。 安裝在機(jī)頭上的高端光學(xué)系統(tǒng)還可以用來捕捉非標(biāo)準(zhǔn)類型部件的細(xì)節(jié)，並將其保存在資料庫中，以供將來使用。 除此之外，還有先進(jìn)的軟體可用於即時監(jiān)控生產(chǎn)和互連資料庫–從生產(chǎn)車間到供應(yīng)鏈的資料庫。 ASM提供了一個可選的功能，以提高在高端產(chǎn)品上放置LED元件時的準(zhǔn)確性，在這種情況下，LED的光學(xué)中心是至關(guān)重要的，而不是根據(jù)元件的引線結(jié)構(gòu)計算的機(jī)械中心。 特殊的攝像系統(tǒng)測量物理和光學(xué)中心，並在貼裝前進(jìn)行必要的調(diào)整。 取放頭上的一個單獨(dú)的攝像頭對PCB上的靶標(biāo)進(jìn)行拍照，以準(zhǔn)確測量其在傳送帶上的位置。 兩個靶標(biāo)，分別從兩個維度進(jìn)行測量，通常以對角線方式放置，讓PCB的方向和熱膨脹也得到測量和補(bǔ)償。 有些機(jī)器還能通過測量PCB上的第三個靶標(biāo)來測量PCB的剪切力。
高精度貼片的實(shí)現(xiàn)
為了盡量減少拾取龍門的移動距離，通常在一個龍門上有多個具有獨(dú)立垂直運(yùn)動的噴嘴。 這可以通過一次進(jìn)給器拾取多個零件。 另外，新一代機(jī)器中的先進(jìn)軟體允許不同的機(jī)器人頭相互獨(dú)立工作，以進(jìn)一步提高產(chǎn)量。 元件可以用濕錫膏本身臨時粘在PCB上，或者使用小塊的獨(dú)立膠水，由可以整合到取放機(jī)上的膠水分配機(jī)塗抹。 膠水是在元件放置前加入的。 它是通過噴嘴或使用噴射式點(diǎn)膠來分配的。 噴射式點(diǎn)膠是通過將材料射向目標(biāo)來進(jìn)行點(diǎn)膠的，在這種情況下，目標(biāo)就是線路板。
