集成電路被置于保護性封裝中，以便于處理和組裝到印刷電路板上，并保護器件不受損害。存在大量不同類型的封裝。一些封裝類型有標(biāo)準(zhǔn)化的尺寸和公差，并在貿(mào)易行業(yè)協(xié)會注冊，如JEDEC和Pro Electron。其他類型是專有的指定，可能只有一兩家制造商生產(chǎn)。集成電路包裝是測試和運送設(shè)備給客戶之前的最后一道裝配工序。偶爾，經(jīng)過特殊處理的集成電路芯片被準(zhǔn)備用來直接連接到基板上，而不需要中間的頭或載體。在倒裝芯片系統(tǒng)中，集成電路是通過焊接凸點連接到基板上的。在梁式引線技術(shù)中，傳統(tǒng)芯片中用于導(dǎo)線連接的金屬化焊盤被加厚和延長，以允許與電路的外部連接。使用 “裸 “芯片的組件有額外的包裝或用環(huán)氧樹脂填充，以保護器件免受潮濕。

插件元器件封裝

通孔技術(shù)利用在印刷電路板（PCB）上鉆的孔來安裝元件。元件的引線被焊接到PCB上的焊盤上，以便將其與PCB進行電氣和機械的連接。

縮寫	英文全稱	注釋	中文全稱
SIP	Single in-line package		單一直列式封裝
DIP	Dual in-line package	0.1 in (2.54 mm) pin spacing, rows 0.3 in (7.62 mm) or 0.6 in (15.24 mm) apart.	雙列直插式封裝
CDIP	Ceramic DIP		陶瓷DIP
CERDIP	Glass-sealed ceramic DIP		玻璃密封陶瓷
QIP	Quadruple in-line package	Like DIP but with staggered (zig-zag) pins.	四列直插式封裝 與DIP一樣，但有交錯的（人字形）引腳
SKDIP	Skinny DIP	Standard DIP with 0.1 in (2.54 mm) pin spacing, rows 0.3 in (7.62 mm) apart.	瘦小的DIP 標(biāo)準(zhǔn)DIP，引腳間距為0.1英寸（2.54毫米），行距為0.3英寸（7.62毫米）
SDIP	Shrink DIP	Non-standard DIP with smaller 0.07 in (1.78 mm) pin spacing.	SDIP收縮型DIP 非標(biāo)準(zhǔn)DIP，具有較小的0.07英寸（1.78毫米）引腳間距
ZIP	Zig-zag in-line package		人字形直插式封裝
MDIP	Molded DIP		模制DIP
PDIP	Plastic DIP		塑料DIP

表面貼裝器件封裝

引腳網(wǎng)格陣列

縮寫	英文全稱	注釋	中文全稱
OPGA	Organic pin-grid array		有機引腳網(wǎng)格陣列
FCPGA	Flip-chip pin-grid array		倒裝芯片引腳網(wǎng)格陣列
PAC	Pin array cartridge		引腳陣列盒
PGA	Pin-grid array	也被稱為PPGA	引腳網(wǎng)格陣列 又稱PPGA
CPGA	Ceramic pin-grid array		陶瓷引腳網(wǎng)格陣列

扁平器件封裝

縮寫	英文全稱	注釋	中文全稱
–	Flat-pack	最早的版本是金屬/陶瓷包裝，帶有扁平導(dǎo)線	扁平封裝
CFP	Ceramic flat-pack		陶瓷封裝
CQFP	Ceramic quad flat-pack	類似于PQFP	陶瓷四件套封裝
BQFP	Bumpered quad flat-pack		碰巧的四合板
DFN	Dual flat-pack	不含鉛	雙層扁平封裝
ETQFP	Exposed thin quad flat-package		裸露的薄型四邊形扁平封裝
PQFN	Power quad flat-pack	無引線，有裸露的芯片[s]用于散熱	動力四輪車封裝
PQFP	Plastic quad flat-package		塑料四方扁平封裝
LQFP	Low-profile quad flat-package		低調(diào)的四邊形扁平封裝
QFN	Quad flat no-leads package	也被稱為微型引線框架（MLF）	四平無鉛封裝
QFP	Quad flat package		四層平面封裝
MQFP	Metric quad flat-pack	具有公制引腳分布的QFP	公制四邊形扁平封裝
HVQFN	Heat-sink very-thin quad flat-pack, no-leads		散熱片非常薄的四邊形扁平包裝，無引線
SIDEBRAZE	[clarification needed]	[clarification needed]
TQFP	Thin quad flat-pack		薄型四邊形扁平封裝
VQFP	Very-thin quad flat-pack		非常薄的四邊形扁平封裝
TQFN	Thin quad flat, no-lead		薄型四平，無鉛
VQFN	Very-thin quad flat, no-lead		非常薄的四方扁平，無鉛
WQFN	Very-very-thin quad flat, no-lead		非常薄的四邊形扁平，無鉛
UQFN	Ultra-thin quad flat-pack, no-lead		超薄四邊形扁平包裝，無引線
ODFN	Optical dual flat, no-lead	用于光學(xué)傳感器的透明包裝的IC	光學(xué)雙平面，無引線

小型

縮寫	英文全稱	注釋	中文全稱
SOP	Small-outline package		小外形封裝
CSOP	Ceramic small-outline package		陶瓷小封裝
DSOP	Dual small-outline package		雙重小封裝
HSOP	Thermally-enhanced small-outline package		熱增強的小尺寸封裝
HSSOP	Thermally-enhanced shrink small-outline package		熱增強型收縮小外線封裝
HTSSOP	Thermally-enhanced thin shrink small-outline package		熱增強的薄型收縮小線封裝
mini-SOIC	Mini small-outline integrated circuit		迷你小線集成電路
MSOP	Mini small-outline package	Maxim在MSOP封裝上使用商標(biāo)名稱μMAX	迷你小封裝
PSOP	Plastic small-outline package		塑料小線封裝
PSON	Plastic small-outline no-lead package		塑料小線無鉛封裝
QSOP	Quarter-size small-outline package	端子間距為0.635毫米	四分之一大小的小封裝
SOIC	Small-outline integrated circuit	也被稱為SOIC NARROW和SOIC WIDE	小尺寸集成電路
SOJ	Small-outline J-leaded package		小規(guī)模的J型導(dǎo)封裝
SON	Small-outline no-lead package		小規(guī)模的無鉛封裝
SSOP	Shrink small-outline package		收縮小尺寸封裝
TSOP	Thin small-outline package		薄薄的小線封裝
TSSOP	Thin shrink small-outline package		薄型收縮小線封裝
TVSOP	Thin very-small-outline package		薄薄的非常小的外封裝
VSOP	Very-small-outline package		非常小規(guī)模的封裝
VSSOP	Very-thin shrink small-outline package	也被稱為MSOP=微型小外線封裝	薄型收縮型小尺寸封裝
WSON	Very-very-thin small-outline no-lead package		非常薄的小尺寸無鉛封裝
USON	Very-very-thin small-outline no-lead package	比WSON略小	非常薄的小尺寸無鉛封裝

芯片級封裝

縮寫	英文全稱	注釋	中文全稱
BL	Beam lead technology	裸硅片，早期的芯片級封裝	光束導(dǎo)線技術(shù)
CSP	Chip-scale package	封裝尺寸不超過硅芯片尺寸的1.2倍	芯片級封裝
TCSP	True chip-size package	包裝與硅的尺寸相同	真正的芯片尺寸封裝
TDSP	True die-size package	與TCSP相同	真正的芯片尺寸封裝
WCSP or WL-CSP or WLCSP	Wafer-level chip-scale package	WL-CSP或WLCSP封裝只是一個帶有重新分布層（或I/O間距）的裸片，以重新安排裸片上的引腳或觸點，使它們能夠足夠大，并有足夠的間距，以便能夠像BGA封裝那樣處理。	晶圓級芯片級封裝
PMCP	Power mount CSP (chip-scale package)	WLCSP的變體，用于MOSFET等功率器件。由松下公司制造。	電源安裝CSP（芯片級封裝）
Fan-out WLCSP	Fan-out wafer-level packaging	WLCSP的變種。就像BGA封裝一樣，但插板直接建在芯片上，并與芯片一起封裝。	扇出式晶圓級封裝
eWLB	Embedded wafer level ball grid array	WLCSP的變化。	嵌入式晶圓級球柵陣列
MICRO SMD	–	美國國家半導(dǎo)體公司開發(fā)的芯片尺寸封裝（CSP）
COB	Chip on board	提供無封裝的裸晶。它使用鍵合線直接安裝在PCB上，并用一團黑色的環(huán)氧樹脂覆蓋。在LED中，透明的環(huán)氧樹脂或可能含有熒光粉的硅密封材料被倒入含有LED的模具中并固化。該模具構(gòu)成包裝的一部分。	芯片上崗
COF	Chip-on-flex	COB的變種，即芯片直接安裝在柔性電路上。與COB不同的是，它可能不使用電線，也不使用環(huán)氧樹脂覆蓋，而是使用底部填充。	芯片上的柔性
TAB	Tape-automated bonding	COF的變體，即倒裝芯片直接安裝在柔性電路上，不使用鍵合線。由LCD驅(qū)動IC使用。	膠帶自動粘合
COG	Chip-on-glass	TAB的變種，即芯片直接安裝在一塊玻璃上 – 通常是LCD。由LCD和OLED驅(qū)動IC使用。	玻璃上的芯片

球柵陣列封裝

球柵陣列(BGA)利用封裝的底面，將帶有焊球的焊盤以柵格的方式放置在PCB上作為連接點。

縮寫	英文全稱	注釋	中文全稱
FBGA	Fine-pitch ball-grid array	在一個表面上的正方形或長方形的焊球陣列	細間距球柵陣列
LBGA	Low-profile ball-grid array	也被稱為層壓式球柵陣列	低調(diào)的球柵陣列
TEPBGA	Thermally-enhanced plastic ball-grid array		熱增強的塑料球柵陣列
CBGA	Ceramic ball-grid array		陶瓷球柵陣列
OBGA	Organic ball-grid array		有機球柵陣列
TFBGA	Thin fine-pitch ball-grid array		薄型細間距球柵陣列
PBGA	Plastic ball-grid array		塑料球柵陣列
MAP-BGA	Mold array process – ball-grid array		模具陣列工藝–球柵陣列
UCSP	Micro (μ) chip-scale package	類似于BGA（Maxim商標(biāo)的例子）	微型（μ）芯片級封裝
μBGA	Micro ball-grid array	鋼球間距小于1毫米	微型球柵陣列
LFBGA	Low-profile fine-pitch ball-grid array		低調(diào)的細間距球柵陣列
TBGA	Thin ball-grid array		薄型球柵陣列
SBGA	Super ball-grid array	500球以上	超級球柵陣列
UFBGA	Ultra-fine ball-grid array		超細球柵陣列

晶體管、二極管、小引腳數(shù)的IC封裝

MELF：金屬電極無鉛面（通常用于電阻和二極管）。
SOD：小出線二極管。
SOT：小出線晶體管（也有SOT-23、SOT-223、SOT-323）。
TO-XX: 范圍廣泛的小引腳數(shù)封裝，通常用于分立器件，如晶體管或二極管。
TO-3：帶引線的面板安裝
TO-5: 帶徑向引線的金屬罐封裝
TO-18：帶徑向引線的金屬罐封裝
TO-39
TO-46
TO-66: 形狀與TO-3相似，但尺寸較小
TO-92：帶有三條引線的塑料封裝
TO-99：金屬罐封裝，有八根徑向引線
TO-100
TO-126: 帶三條引線的塑料封裝和一個用于安裝在散熱器上的孔
TO-220：通孔塑料封裝，帶有一個（通常）金屬散熱片和三根導(dǎo)線
TO-226
TO-247: 帶有三條引線和一個孔的塑料封裝，用于安裝在散熱器上
TO-251: 也叫IPAK：與DPAK類似的SMT封裝，但有較長的引線用于SMT或TH安裝
TO-252: (也叫SOT428, DPAK): [25] 與DPAK類似的SMT封裝，但尺寸較小
TO-262：也叫I2PAK：與D2PAK類似的SMT封裝，但有較長的引線，用于SMT或TH安裝
TO-263: 也叫D2PAK: 類似于TO-220的SMT封裝，沒有擴展的標(biāo)簽和安裝孔
TO-274：也稱為Super-247：類似于TO-247的SMT封裝，沒有安裝孔。

尺寸參考

表面貼裝

C：IC本體與PCB之間的間隙
H：總高度
T：鉛的厚度
L：載體總長度
LW：引線寬度
LL：引線長度
P：瀝青

通孔

C：IC本體與電路板之間的間隙
H：總高度
T：鉛的厚度
L：載體總長度
LW：引線寬度
LL：引線長度
P：瀝青
WB：IC主體寬度
WL：引線到引線的寬度

封裝尺寸

下面所有的測量值都是以毫米為單位的。要將毫米轉(zhuǎn)換為密爾，用毫米除以0.0254（即2.54毫米/0.0254=100密爾）。

C：封裝體和PCB之間的間隙
H：封裝的高度，從針尖到封裝頂部
T：銷子的厚度。
L：僅包體的長度
LW：引腳寬度
LL：從包裝到針尖的針腳長度
P：引腳間距（導(dǎo)體與PCB之間的距離）
WB：僅包體的寬度
WL：從針尖到對側(cè)針尖的長度

雙列器件

四列器件

圖像	家族	引腳	名稱	封裝	WB	WL	H	C	L	P	LL	T	LW
	PLCC	N	塑料引線的芯片載體							1.27
	CLCC	N	陶瓷無引線芯片載體	48-CLCC	14.22	14.22	2.21		14.22	1.016	—		0.508
	LQFP	Y	低成本的四層扁平封裝							0.50
	TQFP	Y	薄型四邊形扁平包裝	TQFP-44	10.00	12.00		0.35–0.50		0.80	1.00	0.09–0.20	0.30–0.45
	TQFN	N	薄型四平無引線

LGA

封裝	x	y	z
52-ULGA	12 mm	17 mm	0.65 mm
52-ULGA	14 mm	18 mm	0.10 mm
52-VELGA	?	?	?

多芯片封裝

人們已經(jīng)提出并研究了多種在單個封裝內(nèi)實現(xiàn)多個芯片互連的技術(shù)：

SiP (包中系統(tǒng))
PoP (封裝上的封裝)
3D-SIC、單片式3D集成電路和其他三維集成電路
多芯片模塊
WSI (晶圓級集成)
近距離通信

按終端計數(shù)

表面貼裝元件通常比帶引線的同類元件更小，而且被設(shè)計成由機器而不是由人處理。電子工業(yè)已經(jīng)對封裝形狀和尺寸進行了標(biāo)準(zhǔn)化（主要的標(biāo)準(zhǔn)化機構(gòu)是JEDEC）。

下圖中給出的代碼通常是以十分之一毫米或百分之一英寸來表示元件的長度和寬度。例如，公制2520元件是2.5毫米乘2.0毫米，大致相當(dāng)于0.10英寸乘0.08英寸（因此，英制尺寸是1008）。英制的例外情況出現(xiàn)在兩個最小的矩形被動尺寸上。公制代碼仍然代表以毫米為單位的尺寸，盡管英制尺寸代碼不再對齊。有問題的是，一些制造商正在開發(fā)尺寸為0.25毫米×0.125毫米（0.0098英寸×0.0049英寸）的公制0201元件，但英制01005的名稱已經(jīng)被用于0.4毫米×0.2毫米（0.0157英寸×0.0079英寸）的封裝。這些越來越小的尺寸，特別是0201和01005，從可制造性或可靠性的角度來看，有時可能是一個挑戰(zhàn)。

雙終端封裝

矩形無源元件

主要是電阻和電容

封裝	封裝	大致尺寸，長×寬	大致尺寸，長×寬	典型電阻 額定功率(W)
公制	英制
0201	008004	0.25?mm × 0.125?mm	0.010?in × 0.005?in
03015	009005	0.3?mm × 0.15?mm	0.012?in × 0.006?in	0.02
0402	01005	0.4?mm × 0.2?mm	0.016?in × 0.008?in	0.031
0603	0201	0.6?mm × 0.3?mm	0.02?in × 0.01?in	0.05
1005	0402	1.0?mm × 0.5?mm	0.04?in × 0.02?in	0.062–0.1
1608	0603	1.6?mm × 0.8?mm	0.06?in × 0.03?in	0.1
2012	0805	2.0?mm × 1.25?mm	0.08?in × 0.05?in	0.125
2520	1008	2.5?mm × 2.0?mm	0.10?in × 0.08?in
3216	1206	3.2?mm × 1.6?mm	0.125?in × 0.06?in	0.25
3225	1210	3.2?mm × 2.5?mm	0.125?in × 0.10?in	0.5
4516	1806	4.5?mm × 1.6?mm	0.18?in × 0.06?in
4532	1812	4.5?mm × 3.2?mm	0.18?in × 0.125?in	0.75
4564	1825	4.5?mm × 6.4?mm	0.18?in × 0.25?in	0.75
5025	2010	5.0?mm × 2.5?mm	0.20?in × 0.10?in	0.75
6332	2512	6.3?mm × 3.2?mm	0.25?in × 0.125?in	1
6863	2725	6.9?mm × 6.3?mm	0.27?in × 0.25?in	3
7451	2920	7.4?mm × 5.1?mm	0.29?in × 0.20?in

鉭電容

封裝	尺寸（長度，典型值×寬度，典型值×高度，最大）
EIA 2012-12 (KEMET?R,?AVX?R)	2.0 mm × 1.3 mm × 1.2 mm
EIA 3216-10 (KEMET I, AVX K)	3.2 mm × 1.6 mm × 1.0 mm
EIA 3216-12 (KEMET S, AVX S)	3.2 mm × 1.6 mm × 1.2 mm
EIA 3216-18 (KEMET A, AVX A)	3.2 mm × 1.6 mm × 1.8 mm
EIA 3528-12 (KEMET T, AVX T)	3.5 mm × 2.8 mm × 1.2 mm
EIA 3528-21 (KEMET B, AVX B)	3.5 mm × 2.8 mm × 2.1 mm
EIA 6032-15 (KEMET U, AVX W)	6.0 mm × 3.2 mm × 1.5 mm
EIA 6032-28 (KEMET C, AVX C)	6.0 mm × 3.2 mm × 2.8 mm
EIA 7260-38 (KEMET E, AVX V)	7.2 mm × 6.0 mm × 3.8 mm
EIA 7343-20 (KEMET V, AVX Y)	7.3 mm × 4.3 mm × 2.0 mm
EIA 7343-31 (KEMET D, AVX D)	7.3 mm × 4.3 mm × 3.1 mm
EIA 7343-43 (KEMET X, AVX E)	7.3 mm × 4.3 mm × 4.3 mm

鋁制電容器

封裝	尺寸（長度，典型值×寬度，典型值×高度，最大）
Cornell-Dubilier A	3.3 mm × 3.3 mm × 5.5 mm
Chemi-Con?D	4.3 mm × 4.3 mm × 5.7 mm
Panasonic?B	4.3 mm × 4.3 mm × 6.1 mm
Chemi-Con E	5.3 mm × 5.3 mm × 5.7 mm
Panasonic C	5.3 mm × 5.3 mm × 6.1 mm
Chemi-Con F	6.6 mm × 6.6 mm × 5.7 mm
Panasonic D	6.6 mm × 6.6 mm × 6.1 mm
Panasonic E/F, Chemi-Con H	8.3 mm × 8.3 mm × 6.5 mm
Panasonic G, Chemi-Con J	10.3 mm × 10.3 mm × 10.5 mm
Chemi-Con K	13 mm × 13 mm × 14 mm
Panasonic H	13.5 mm × 13.5 mm × 14 mm
Panasonic J, Chemi-Con L	17 mm × 17 mm × 17 mm
Panasonic K, Chemi-Con M	19 mm × 19 mm × 17 mm

小出線二極管（SOD）

封裝	尺寸（長度，典型值×寬度，典型值×高度，最大）
SOD-80C	3.5?mm × ? 1.5?mm
SOD-123	2.65?mm × 1.6?mm × 1.35?mm
SOD-128	3.8?mm × 2.5?mm × 1.1?mm
SOD-323 (SC-90)	1.7?mm × 1.25?mm × 1.1?mm
SOD-523 (SC-79)	1.2?mm × 0.8?mm × 0.65?mm
SOD-723	1.4?mm × 0.6?mm × 0.65?mm
SOD-923	0.8?mm × 0.6?mm × 0.4?mm

金屬電極無鉛面(MELF)

主要是電阻和二極管；桶狀元件，尺寸與相同代碼的矩形參照物不一致。

封裝	尺寸	典型的電阻器額定值	典型的電阻器額定值
		功率(W)	電壓(V)
MicroMELF (MMU), 0102	2.2?mm × ? 1.1?mm	0.2–0.3	150
MiniMELF (MMA), 0204	3.6?mm × ? 1.4?mm	0.25–0.4	200
MELF (MMB), 0207	5.8?mm × ? 2.2?mm	0.4–1.0	300

DO-214

常用于整流器、肖特基和其他二極管。

封裝	尺寸（包括引線）（長度，典型值×寬度，典型值×高度，最大）
DO-214AA (SMB)	5.4?mm × 3.6?mm × 2.65?mm
DO-214AB (SMC)	7.95?mm × 5.9?mm × 2.25?mm
DO-214AC (SMA)	5.2?mm × 2.6?mm × 2.15?mm

三端和四端封裝

小型輸出型晶體管（SOT）

封裝	別名	尺寸（不包括導(dǎo)線）（長度，典型值×寬度，典型值×高度，最大）	終端的數(shù)量	注釋
SOT-23-3	TO-236-3, SC-59	2.92?mm × 1.3?mm × 1.12?mm	3
SOT-89	TO-243,SC-62	4.5?mm × 2.5?mm × 1.5?mm	4	中心針連接到一個大的傳熱墊上
SOT-143	TO-253	2.9?mm × 1.3?mm × 1.22?mm	4	錐形體，一個較大的墊子表示端子1
SOT-223	TO-261	6.5?mm × 3.5?mm × 1.8?mm	4	一個終端是一個大的傳熱墊
SOT-323	SC-70	2?mm × 1.25?mm × 1.1?mm	3
SOT-416	SC-75	1.6?mm × 0.8?mm × 0.9?mm	3
SOT-663		1.6?mm × 1.2?mm × 0.6?mm	3
SOT-723		1.2?mm × 0.8?mm × 0.55	3	有平坦的導(dǎo)線
SOT-883	SC-101	1?mm × 0.6?mm × 0.5?mm	3	是無鉛的

其他

dpak (to-252, sot-428): 分立包裝。由摩托羅拉公司開發(fā)，用于容納更高功率的設(shè)備。有三個或五個終端版本。
D2PAK（TO-263，SOT-404）。比DPAK大；基本上相當(dāng)于TO220通孔封裝的表面貼裝。有3、5、6、7、8或9端子版本
D3PAK（TO-268）。比D2PAK還要大 。

五端和六端包裝

小型輸出型晶體管（SOT）

封裝	別名	尺寸（不包括導(dǎo)線）（長度，典型值×寬度，典型值×高度，最大）	終端的數(shù)量	有鉛或無鉛
SOT-23-6	SOT-26, SC-74	2.9?mm × 1.3?mm × 1.3?mm	6	含鉛
SOT-353	SC-88A	2?mm × 1.25?mm × 0.95?mm	5	含鉛
SOT-363	SC-88, SC-70-6	2?mm × 1.25?mm × 0.95?mm	6	含鉛
SOT-563		1.6?mm × 1.2?mm × 0.6?mm	6	含鉛
SOT-665		1.6?mm × 1.6?mm × 0.55?mm	5	含鉛
SOT-666		1.6?mm × 1.2?mm × 0.6?mm	6	含鉛
SOT-886		1.45?mm × 1?mm × 0.5?mm	6	無鉛
SOT-891		1?mm × 1?mm × 0.5?mm	5	無鉛
SOT-953		1?mm × 0.8?mm × 0.5?mm	5	含鉛
SOT-963		1?mm × 1?mm × 0.5?mm	6	含鉛
SOT-1115		1?mm × 0.9?mm × 0.35?mm	6	無鉛
SOT-1202		1?mm × 1?mm × 0.35?mm	6	無鉛

具有六個以上終端的封裝

雙進線

扁平封裝是最早的表面貼裝封裝之一。
小出線集成電路（SOIC）：雙入線，8個或更多引腳，鷗翼式引線形式，引腳間距1.27毫米。
小出線封裝，J型引線（SOJ）。與SOIC相同，除了J-leaded 。
薄型小輪廓封裝（TSOP）：比SOIC更薄，引腳間距更小，為0.5毫米。
收縮型小尺寸封裝（SSOP）：引腳間距為0.65毫米，有時為0.635毫米，在某些情況下為0.8毫米。
薄型收縮小尺寸封裝（TSSOP）。
四分之一尺寸小外延封裝（QSOP）：引腳間距為0.635毫米。
極小輪廓封裝（VSOP）：比QSOP更?。灰_間距為0.4、0.5或0.65毫米。
雙平無引線(DFN)：比有引線的同類產(chǎn)品占地面積小。

四進式

四位一體：

塑料引線的芯片載體（PLCC）：方形，J型引線，引腳間距1.27毫米
四扁平封裝(QFP)：各種尺寸，四面都有引腳
低調(diào)四扁平封裝（LQFP）：高1.4毫米，大小不一，引腳在所有的四邊上
塑料四扁平封裝（PQFP），一個正方形，四面都有引腳，44個或更多引腳
陶瓷四層扁平封裝（CQFP）：與PQFP類似
公制四方扁平封裝（MQFP）：一個具有公制引腳分布的QFP封裝
薄型四扁平封裝（TQFP）：LQFP的一個較薄版本
四平無引線（QFN）：比有引線的同類產(chǎn)品占地面積小
無引線芯片載體（LCC）：觸點垂直凹陷，以 “楔入 “焊料。在航空電子設(shè)備中很常見，因為它對機械振動有很強的抵抗力。
微型引線框架封裝（MLP，MLF）：具有0.5毫米的接觸間距，無引線（與QFN相同）。
功率四平無引線（PQFN）：有暴露的芯片墊，用于散熱。

網(wǎng)格數(shù)組

球柵陣列（BGA）。在一個表面上的正方形或長方形的焊球陣列，焊球間距通常為1.27毫米（0.050英寸）。
細間距球柵陣列（FBGA）。一個表面上的正方形或長方形的焊球陣列
低調(diào)的細間距球柵陣列（LFBGA）。在一個表面上的正方形或長方形焊球陣列，焊球間距通常為0.8毫米
微型球柵陣列（μBGA）。焊球間距小于1毫米
薄型細間距球柵陣列（TFBGA）。在一個表面上的正方形或長方形的焊球陣列，焊球間距通常為0.5毫米
陸柵陣列(LGA)。僅由裸露的焊盤組成的陣列。在外觀上與QFN相似，但通過插座內(nèi)的彈簧針而不是焊料進行配接。
柱狀網(wǎng)格陣列（CGA）。一種電路封裝，其中的輸入和輸出點是高溫焊接的圓柱體或柱子，以網(wǎng)格模式排列。
陶瓷柱狀網(wǎng)格陣列（CCGA）。一種電路封裝，其中輸入和輸出點是高溫焊接的圓柱體或列，以網(wǎng)格模式排列。組件的主體是陶瓷。
無鉛封裝（LLP）。一種具有公制引腳分布（0.5毫米間距）的封裝。

無封裝的設(shè)備

雖然是表面貼裝，但這些設(shè)備需要特定的組裝過程。

板載芯片（COB），一個裸露的硅芯片，通常是一個集成電路，在供應(yīng)時沒有封裝（通常是一個用環(huán)氧樹脂包覆的引線框架），并且通常用環(huán)氧樹脂直接連接到一個電路板上。然后，芯片被電線連接，并通過環(huán)氧樹脂 “球頂 “保護其免受機械損傷和污染。
柔性芯片（COF），COB的一個變種，芯片直接安裝在柔性電路上。膠帶自動粘合工藝也是一種柔性芯片的工藝。
玻璃上的芯片（COG），COB的一種變體，其中芯片，通常是液晶顯示器（LCD）控制器，直接安裝在玻璃上。
線上芯片（COW），COB的一個變種，其中一個芯片，通常是一個LED或RFID芯片，被直接安裝在電線上，從而使其成為一個非常薄和靈活的電線。然后，這種電線可以用棉花、玻璃或其他材料覆蓋，做成智能紡織品或電子紡織品。

不同的制造商在封裝細節(jié)上往往有細微的差別，即使使用了標(biāo)準(zhǔn)名稱，設(shè)計者在布置印刷電路板時也需要確認(rèn)尺寸。