FOUP是Front Opening Unified Pod或Front Opening Universal Pod的首字母縮寫。它是一種專門的塑料外殼，用于在受控環(huán)境中安全地容納硅片，并允許硅片在機(jī)器之間轉(zhuǎn)移以進(jìn)行加工或測(cè)量。FOUP在20世紀(jì)90年代中期開始與第一批300毫米晶圓加工工具一起出現(xiàn)。晶圓的尺寸和它們相對(duì)缺乏的剛性意味著SMIF不是一種可行的技術(shù)。FOUPs的設(shè)計(jì)考慮到了300毫米的限制，F(xiàn)OUP中的鰭片取代了可移動(dòng)的盒狀物，將晶圓固定在原位，底部的開門被前門取代，以便機(jī)器人處理機(jī)制能夠直接從FOUP中取出晶圓。一個(gè)滿載的25個(gè)晶圓的FOUP的重量約為9公斤，這意味著除了最小的制造廠外，自動(dòng)化材料處理系統(tǒng)是必不可少的。300毫米Foup的間距為10毫米。而13個(gè)槽的間距可以達(dá)到19毫米，但只有13個(gè)晶圓為了實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)，每個(gè)FOUP都有各種聯(lián)接板、插銷和孔，以使FOUP位于裝載口上，并由AMHS（自動(dòng)材料處理系統(tǒng)）進(jìn)行操縱。FOUPs還可能包含射頻標(biāo)簽，使其能夠被工具上的閱讀器和AMHS等識(shí)別。FOUPs有幾種顏色，取決于客戶的愿望。FOUPs和IC制造設(shè)備可以有一個(gè)氮?dú)猸h(huán)境，以努力提高設(shè)備的產(chǎn)量。