表面貼裝技術(shù)（SMT）元件貼裝系統(tǒng)，通常稱為拾取貼裝機(jī)或P&P，是用于將表面貼裝器件（SMD）貼裝到印刷電路板（PCB）上的專用機(jī)器人。它們用于高速、高精度地將廣泛的電子元件，如電容器、電阻器、集成電路放置到印刷電路板上，然后用于計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子以及工業(yè)、醫(yī)療、汽車、軍事和電信設(shè)備。類似的設(shè)備也存在于通孔元件。[1][2]這種類型的設(shè)備有時也被用來用倒裝芯片的方法封裝微芯片。
20世紀(jì)80年代和90年代
在這一時期，一條典型的SMT裝配線采用了兩種不同類型的貼片機(jī)（P&P）。
未貼片的電路板被送入快速貼片機(jī)。這些機(jī)器，有時被稱為Chip shooter，多功能機(jī)，主要放置對于位置精度要求不高、簡單的封裝元件，如電阻和電容。這些高速P&P機(jī)器是圍繞著一個能夠安裝多達(dá)二十幾個工位的單一轉(zhuǎn)塔設(shè)計(jì)而建造的。當(dāng)轉(zhuǎn)塔旋轉(zhuǎn)時，經(jīng)過機(jī)器后面的工位從安裝在移動小車上的送料器中拾取零件。當(dāng)工位繞著轉(zhuǎn)塔前進(jìn)時，它經(jīng)過一個光學(xué)檢測的位置，計(jì)算出零件被拾起的角度，使機(jī)器能夠補(bǔ)償漂移。然后，當(dāng)工作站到達(dá)轉(zhuǎn)塔的前面時，電路板被移到適當(dāng)?shù)奈恢茫瑖娮毂恍D(zhuǎn)，使零件處于適當(dāng)?shù)慕嵌确较颍缓罅慵环胖迷陔娐钒迳?。在最佳條件下，典型的拍片機(jī)每小時可放置53,000個零件，或幾乎每秒放置15個零件。
由于移動的是PCB而不是轉(zhuǎn)塔，因此只有那些不會因PCB的劇烈運(yùn)動而被震松的輕質(zhì)零件才能以這種方式放置。
從高速貼片機(jī)上下來的電路板轉(zhuǎn)到高精度貼片機(jī)上。這些貼片機(jī)通常使用高分辨率的驗(yàn)證相機(jī)和通過每個軸上的高精度線性編碼器的微調(diào)系統(tǒng)來放置零件，比高速機(jī)器更精確。此外，高精度貼片機(jī)能夠處理更大或更不規(guī)則形狀的零件，如大型封裝集成電路或封裝的電感線圈和微調(diào)器。與高速機(jī)不同，精密貼片機(jī)一般不使用轉(zhuǎn)塔式噴嘴，而是依靠龍門架支撐的移動頭。這些精密貼片機(jī)依靠的是具有相對較少拾取噴嘴的貼片頭。置放頭有時有一個激光識別器，掃描PC板上的反射標(biāo)記，以確定置放頭與PC板的方向。零件從送帶器或托盤上拿起，用照相機(jī)掃描（在一些機(jī)器上），然后放置在電路板上的適當(dāng)位置。有些機(jī)器還用兩個臂膀?qū)⒘慵旁跈C(jī)頭的中心，臂膀合攏使零件居中；然后機(jī)頭旋轉(zhuǎn)90度，臂膀再次合攏，使零件再次居中。在許多情況下，一些部件的誤差小于半毫米。
2000年到2010年
由于擁有兩臺獨(dú)立的機(jī)器來放置零件的巨大成本，CHIP SHOOTER高速機(jī)的速度限制，以及機(jī)器的不靈活性，電子元件機(jī)器制造商放棄了這種技術(shù)。為了克服這些限制，他們轉(zhuǎn)而采用一體化的模塊化、多頭、多龍門的機(jī)器，可以根據(jù)所制造的產(chǎn)品在不同的模塊上快速更換頭，轉(zhuǎn)而采用具有多個微型炮塔的機(jī)器，能夠放置整個系列的元件，理論速度為每小時13.6萬個元件。最快的機(jī)器的速度可以達(dá)到200,000 CPH（每小時組件）。
2010年以后
在貼片機(jī)上更換機(jī)頭需要更多的機(jī)頭庫存和不同機(jī)頭的相關(guān)備件，以盡量減少停機(jī)時間。安置機(jī)有一個多合一的貼裝頭，可以貼裝從0.4毫米×0.2毫米到50毫米×40毫米的部件。除此之外，還有一個新概念，即用戶可以在高峰期借用性能。現(xiàn)在的行業(yè)方法有了很大的變化，更加注重工藝的軟件應(yīng)用。隨著新的應(yīng)用，如POP和基片上的晶圓放置，該行業(yè)正在超越傳統(tǒng)的組件放置。SMT用戶的需求有很大不同。對于許多人來說，由于成本和速度問題，高速機(jī)器并不適合。隨著最近經(jīng)濟(jì)環(huán)境的變化，對SMT貼裝的要求變得集中在機(jī)器的多功能性上，以處理短流程和快速轉(zhuǎn)換。[引用]這意味著帶有視覺系統(tǒng)的低成本機(jī)器為SMT用戶提供了一個經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的選擇。與超快速貼片系統(tǒng)相比，低端和中端機(jī)器的用戶更多。
